最新报道！耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。

重磅消息！谷歌Pixel 9系列核心硬件曝光：Tensor G4芯片强势登场，能效提升40%

北京，2024年6月18日 - 备受期待的谷歌Pixel 9系列手机终于迎来了重磅消息，其核心硬件配置正式曝光。据悉，该系列手机将搭载全新一代的Tensor G4芯片，在性能和能效方面都将带来显著提升。

Tensor G4芯片：性能与能效的完美结合

Tensor G4芯片采用了1+3+4的核心架构，包括一个主频高达3.1GHz的Cortex-X4性能核心，三个主频为2.6GHz的Cortex-A720均衡核心，以及四个主频为1.95GHz的Cortex-A520能效核心。相比上一代的Tensor G3芯片，Tensor G4在性能方面实现了大幅提升。其中，Cortex-X4性能核心的性能提升了15%，能效提升了40%。此外，Cortex-A720和Cortex-A520核心也分别实现了不同程度的性能提升。

得益于性能的提升，Pixel 9系列手机在安兔兔基准测试中的表现也十分亮眼。Pixel 9 Pro XL的得分高达117万分，Pixel 9和Pixel 9 Pro的得分也分别达到了107万分和114万分。

不止于性能：Pixel 9系列的更多亮点

除了强悍的性能之外，Pixel 9系列手机在其他方面也亮点频频。据悉，该系列手机将搭载全新的Titan M3安全芯片，为用户提供更加可靠的安全保障。此外，Pixel 9系列手机还将配备更高分辨率的显示屏和更强大的摄像头，在拍照和视频方面带来更加出色的体验。

总结

谷歌Pixel 9系列手机的发布，标志着谷歌在智能手机领域又迈上了一个新台阶。凭借着Tensor G4芯片的强悍性能和一系列创新功能，Pixel 9系列手机有望成为今年下半年最值得期待的旗舰手机之一。

以下是一些可以补充到新闻稿中的其他细节：

• Tensor G4芯片采用了台积电的5nm工艺制程，相比上一代的4nm工艺制程，在功耗方面也有所降低。
• Pixel 9系列手机将搭载更快的LPDDR5X内存和更快的UFS 4.0闪存。
• Pixel 9系列手机将支持最新的Wi-Fi 6E和蓝牙5.3协议。
• Pixel 9系列手机有望提供更长的电池续航时间。

请注意： 以上内容仅供参考，具体信息请以官方发布为准。